Sistema de reballing con calentamiento tri-zonal revolucionario. Control preciso independiente por zonas para reparaciones complejas y chips ultra-sensibles.
La **Estación de Reballing LV-06** incorpora tecnología revolucionaria de **calentamiento tri-zonal** para reparaciones BGA de máxima precisión. La solución definitiva para técnicos especializados que manejan chips sensibles y reparaciones complejas.
**???? Tecnología Tri-Zonal Revolucionaria:**
• **Zona superior:** Calentamiento directo del chip - Control independiente
• **Zona media:** Control ambiental de la PCB - Protección térmica
• **Zona inferior:** Precalentamiento uniforme - Prevención de warping
• **Potencia total:** 1800W distribuida inteligentemente
• **Área de trabajo:** 300mm x 300mm - Para PCBs grandes
• **Control:** PID digital con perfiles programables
• **Dimensiones:** 580mm x 520mm x 500mm
• **Garantía:** 18 meses internacional
**???? Ventajas Técnicas Avanzadas:**
✓ Reparación segura de chips ultra-sensibles (GPU, CPU)
✓ Eliminación del 95% de warping en PCBs
✓ Perfiles térmicos automáticos por tipo de chip
✓ Monitoreo en tiempo real de temperatura
✓ Compatible con pitch desde 0.3mm
✓ Ideal para centros de servicio especializados
**???? Incluye:** Estación LV-06 tri-zonal, software profesional, 100+ stencils premium, kit herramientas avanzado, curso online especializado.